SUNX超高速激光位移傳感器

SUNX超高速激光位移傳(chuan) 感器

特點：

HDLC-CMOS傳(chuan) 感器

為(wei) HL-C2 係列開發了的HDLC-CMOS 傳(chuan) 感器。通過的CMOS 工藝技術和將信號處理電路集成於(yu) 受光元件芯片上的“係統芯片”化技術，獲得了高密度的受光元件和滿意的處理速度。

突破性地實現了一般激光位移傳(chuan) 感器難以達到的高分辨率和高速度。

HDLC：High Density Linear Cell

HDLC-CMOS傳(chuan) 感器

HiR透鏡

設計的高分辨率透鏡，將像差降低到小限度。

可將任何角度的光線在受光部以小點成像，實現了更高的精度。

HiR：High Resolution

HiR透鏡

MSGB

利用創新的光學技術和光圈結構，使的激光成為(wei) 現實。另外，在投光量調整功能中采用新的算法，確保投光狀態始終保持穩定。

MSGB：Micro Spot Gaussian Beam

MSGB

高速計算處理

利用擅長於(yu) 高速處理的IC 和創新的算法，在傳(chuan) 感器檢測頭與(yu) 控製器之間進行數字傳(chuan) 輸，同時兼顧測量值的高速傳(chuan) 輸和穩定性。

高速計算處理

傳(chuan) 感器檢測頭

具備全基本的三個(ge) 品種

■對應「擴散反射」&「正反射」

根據工件表麵，在很難選定適合的傳(chuan) 感器的場合。即使是在這樣的情況下，隻有一台檢測頭情況下也可以安定的檢測狀態設置。

■受檢工件容許傾(qing) 斜的範圍更寬

與(yu) 以往相比，對傾(qing) 斜的容許度提高了1.5倍，即使測量時工件發生變動，也能輕鬆檢測。

[HL-C203BE(-MK)的情況]

受檢工件容許傾(qing) 斜的範圍更寬

■省空間的小型檢測頭

小型檢測頭，與(yu) 本公司以往產(chan) 品相比，體(ti) 積比下降了約23%，可以將安裝空間減小到極限程度。

[HL-C203BE(-MK)的情況]

省空間的小型檢測頭

控製器

■可連接兩(liang) 個(ge) 檢測頭

可在控製器內(nei) 對各個(ge) 測量值進行計算。

■豐(feng) 富的I/O

可以連接各種設備，可以通過這些設備對記錄的數據進行顯示、分析處理，以及對傳(chuan) 感器進行控製。

■無償(chang) 提供API(Application Programming Interface)

可以通過USB連接的電腦使用控製HL-C2的API。還備有樣品程序，有助於(yu) 編程。

SUNX超高速激光位移傳(chuan) 感器