PHOENIX繼電器觸點資料分為哪些

    PHOENIX繼電器觸點資料分為(wei) 哪些
    PHOENIX繼電器觸點的接觸形式有三種，即點接觸、線接觸和麵接觸。就電磁繼電器而言，觸點的接觸形式多為(wei) 點接觸。市麵上常見的電磁繼電器有一組觸點、兩(liang) 組觸點和三組觸點的。為(wei) 了在實驗過程中避免觸點本身因為(wei) 問題造成的偶然失效，並盡可能在大空間內(nei) 檢測觸點接觸壓力，所以實驗過程中放棄選取具有一組觸點和三組觸點的電磁繼電器，而選擇具有兩(liang) 組觸點的電磁繼電器。
    在通電狀態下，動、靜觸點脫離接觸時，如果被分斷電路的電流超過某一數值（不同繼電器觸點材料不同，額定電流也不同），或分斷後加在觸點間隙兩(liang) 端電壓超過某一數值（不同繼電器觸點材料不同，額定電壓也不同）時，觸點間隙中就會(hui) 產(chan) 生電弧。電弧實際上是觸點間氣體(ti) 在強電場下產(chan) 生的放電現象，產(chan) 生高溫並發出強光和火花。電弧的存在，既燒損觸點金屬表麵，降低電器壽命，又延長了電路的分斷時間，甚造成繼電器接觸失效，嚴(yan) 重時會(hui) 引起火災或氣體(ti) 事故。所以要準確地檢測出觸點接觸壓力的變化規律，必須在實驗過程中，PHOENIX繼電器分斷的電流以及施加在繼電器觸點兩(liang) 端的電壓不能超過額定值。
    PHOENIX繼電器觸點觸點接觸壓力
    編輯
    在動、靜觸點接觸時，必須施加一個(ge) 外加壓力動、靜觸點間電接觸良，這個(ge) 壓力通常被稱為(wei) 觸點的接觸壓力。
    觸點接觸壓力有如下幾個(ge) 作用：
    （1）動、靜觸點的良接觸，使繼電器接觸電阻盡量小。
    （2）防止表麵膜的生長和接觸麵的汙染。
    （3）抑製觸點的彈跳。使觸點在閉合時的碰撞得以緩衝(chong) ，將碰撞的動能轉化為(wei) 彈性勢能，進而抑製觸點的彈跳。
    觸點的接觸壓力對於(yu) 電磁繼電器觸點來講是一個(ge) 很重要的參數，在產(chan) 品進行初始設計時要經過多次試驗才能選取得較為(wei) 合適。如果將觸點的接觸壓力選得比較小，就滿足不了繼電器性方麵的要求；如果將觸點的接觸壓力選取的比較大，就需要增大繼電器的操作功，對反作用彈簧的要求也需要提高，在技術上不經濟。
    PHOENIX繼電器觸點觸點失效模式
    PHOENIX繼電器電弧侵蝕
    PHOENIX繼電器觸點材料電弧侵蝕是指電極表麵受電弧熱流輸入和電弧力的作用，使觸點材料以蒸發或液體(ti) 噴濺、固態脫落等形式脫離觸點本體(ti) 的過程，電弧侵蝕是限製密封繼電器工作壽命和工作性的關(guan) 鍵因素，也是引起觸點材料損失的主要形式。影響電弧侵蝕的主要因素，一是電弧特性及其對電極熱流和力的作用，二是觸點材料對電弧熱、力作用的響應。
    二、觸點粘結與(yu) 熔焊
    、觸點粘結是指表麵*清潔的兩(liang) 觸點由於(yu) 金屬表麵原子接近到晶格距離，靠原子的相互吸引而結合的
    繼電器觸點
    現象。如果相互接觸的觸點，表麵存在微觀尖峰，由於(yu) 觸點的接觸壓力使尖峰發生塑性變形，或由於(yu) 擴展接觸而顯著增加時，觸點就會(hui) 發生嚴(yan) 重的粘結現象，導致觸點工作失效。
    、觸點的熔焊是指兩(liang) 電極接觸區域靠金屬熔化而結合在一起的現象，根據形成原因，熔焊可分為(wei) 靜熔焊和動熔焊。由接觸電阻產(chan) 生的焦耳熱使兩(liang) 觸點接觸部分熔化，結合而不能斷開的現象稱為(wei) 靜熔焊；而在觸點控製外部電路的過程中，觸點的接觸壓力在零值及以上附近變化時，觸點之間產(chan) 生液態金屬橋接，或由於(yu) 電弧熱流使觸點熔化而發生的熔焊現象則稱為(wei) 動熔焊。
    三、金屬遷移
    當用密封繼電器控製外部電路時，與(yu) 外部電路正極連接的觸點為(wei) 正極，另一觸點則為(wei) 負極，正、負極之間形成電場。在電場的作用下，處於(yu) 負極的觸點將逐漸失去金屬分子而形成凹陷口子，直成為(wei) 洞口，處於(yu) 正極的觸點將逐漸得到金屬分子而形成微尖峰或鍋底形凸出。隨著密封繼電器動作次數的增加，勢必引起產(chan) 品的失效
    四、清洗汙染
    PHOENIX繼電器在密封繼電器動、清洗完畢後從(cong) 清洗液中取出時，其上粘附的清洗液在表麵張力作用下富集於(yu) 觸點部位，當清洗液揮發後，其中的汙染物(原清洗液或空氣中吸附的塵埃)幹固在觸點周圍。觸點工作過程中，這種粘附物在負荷作用下部分地燒蝕了，或形成電阻相當高的複蓋層即外膜，造成接觸不良或*緣。